6.聲發(fā)射探傷法

　　（1）聲發(fā)射探傷法原理。聲發(fā)射技術是根據容器受力時材料內部發(fā)出的應力波判斷容器內部結構損傷程度的一種新的無損檢測方法。

　?。?）聲發(fā)射探傷特點。它與X射線、超聲波等常規(guī)檢測方法的主要區(qū)別在于聲發(fā)射技術是一種動態(tài)無損檢測方法。它能連續(xù)監(jiān)視容器內部缺陷發(fā)展的全過程。

　　7.磁記憶檢測

　　磁記憶檢測原理是處于地磁環(huán)境下的鐵制工件受工作載荷的作用，其內部會發(fā)生具有磁致伸縮性質的磁疇組織定向的和不可逆轉的重新取向，并在應力與變形集中區(qū)形成最大的漏磁場的變化。這種磁狀態(tài)的不可逆變化在工作載荷消除后繼續(xù)保留。從而通過漏磁場法向分量的測定，可以準確地推斷工件的應力集中區(qū)。

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　　厚度測量是承壓類特種設備檢驗中常見的檢測項目。由于容器是閉合的殼體，測厚只能從一面進行，所以需要采用特殊的物理方法，最常用的是超聲波。

　　（四）化學成分分析

　　鋼鐵材料元素分析的方法有原子發(fā)射光譜分析法和化學分析法兩種。在用鍋爐壓力容器檢驗中進行化學成分分析的目的，主要在于復核和驗證材料的元素含量是否符合材料的技術標準，或者在焊接或返修補焊時借此制定焊接工藝，或者用于鑒定在用鍋爐壓力容器殼體材質在運行一段時間后是否發(fā)生變化。

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　　金相檢驗的目的主要是為了檢查設備運行后受溫度、介質和應力等因素的影響，其材質的金相組織是否發(fā)生了變化，是否存在裂紋、鍋燒、疏松、夾渣、氣孔、未焊透等缺陷。

　　金相檢驗分為宏觀金相和微觀金相，折斷面檢查是宏觀金相檢驗方法之一。

　　金相檢驗可以觀察到設備的局部金相組織。對于材料的金相檢驗，根據有關標準，可以判定鋼材脫碳層深度，測定低碳鋼的游離滲碳體，亞共析鋼的帶狀組織和魏式組織，以及晶粒度等。對于在用壓力容器金相檢驗結果的判定，目前尚無標準可循，通?？刹捎门c典型缺陷金相圖譜對比的方法來進行判定。在用壓力容器的斷口金相檢驗，還可以幫助我們判定腐蝕、斷裂的類型，分析造成容器失效的原因。

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　　材料硬度值與強度存在一定的比例關系，材料化學成分中，大多數合金元素都會使材料的硬度升高，其中碳的影響最直接，材料中含碳量越大，其硬度越高，因此硬度測試有時用來判斷材料強度等級或鑒別材質；材料中不同金屬組織具有不同的硬度，故通過硬度值可大致了解材料的金相組織，以及材料在加工過程中的組織變化和熱處理效果；加工殘余應力和焊接殘余應力的存在對材料的硬度也會產生影響，加工殘余應力和焊接殘余應力值越大，硬度越高。

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　　斷口分析是指人們通過肉眼或使用儀器觀察與分析金屬材料或金屬構件損壞后的斷裂截面，來探討與材料或構件損壞有關的各種問題的一種技術。

　　斷口是構件破壞后兩個偶合斷裂截面的通稱。人們通過對斷口形態(tài)的觀察、研究和分析，去尋求斷裂的起因、斷裂方式、斷裂性質、斷裂機制、斷裂韌性以及裂紋擴展速率等各種斷裂基本問題，以使人們正確地判斷引起斷裂的真實原因究竟是起源于材料質量、構件的制造工藝、構件使用的環(huán)境因素影響，還是構件使用的操作因素等等。

　　斷口分析技術的發(fā)展概括起來經歷了3個階段：用肉眼、低倍率放大鏡或光學顯微鏡直接觀察階段，用透射電子顯微鏡（簡稱“透射電鏡”）觀察斷口復型的間接階段；用掃描電子顯微鏡（簡稱“掃描電鏡”）直接觀察階段。通常人們把第一階段稱為宏觀斷口分析，而把后兩個階段稱為微觀斷口分析，有時又稱作“電子斷口學分析”或“電子顯微斷口學分析”。

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　　承壓類特種設備的耐壓試驗即通常所說的液壓試驗（水壓試驗）和氣壓試驗，是一種驗證性的綜合檢驗，它不僅是產品竣工驗收時必須進行的試驗項目，也是定期進行容器全面檢驗的主要檢驗項目。耐壓試驗主要用于檢驗壓力容器承受靜壓強度的能力。

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　　氣密試驗又稱為致密性試驗或泄漏試驗，當介質毒性程度為極度、高度危害或設計上不允許有微量泄漏的壓力容器，必須進行氣密試驗。氣密性試驗應在液壓試驗合格后進行。對碳素鋼和低合金鋼制壓力容器，其試驗用氣體的溫度應不低于5C°，其他材料制壓力容器按設計圖樣規(guī)定。氣密性試驗所用氣體，應符合氣壓試驗的規(guī)定。壓力容器進行氣密性試驗時，安全附件應安裝齊全。

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